2019-12-07

進口(kǒu)真空泵及薄膜(mó)的基礎概(gài)念

我們生(shēng)產(chǎn)的為非晶矽薄膜太陽能電池,了解 PECVD設(shè)備及工藝需要對(duì)真空鍍膜(mó)有一個了解,並(bìng)且對(duì)半(bàn)導體物理及(jí)薄膜知識有一定的認識。不同設備和(hé)不同類型規格的薄膜要采用適當(dāng)的分切工藝(yì),設備狀況變化時也可以(yǐ)通過工(gōng)藝調整給予彌補,但工藝調整(zhěng)必(bì)須謹慎。我們先對進口真空(kōng)泵(bèng)及薄膜的基(jī)礎概(gài)念做一個粗略的(de)了解(jiě)。

 

關於進口真空泵(bèng)及薄膜的基礎概念,東莞市99色在线观看真(zhēn)空科技有限公(gōng)司分為兩個方麵進(jìn)行分(fèn)析。

 

進口真空泵


關(guān)於薄膜(mó)的基礎概念,有以下(xià)幾個方麵。

 

①薄膜:在(zài)嚴格的學術意義上(shàng),認為隻有聚集厚度小於某(mǒu)一特征厚度的材料才是真正的薄膜,否則便是一般的薄材料。

②特征厚度:是利用物質的某些基本性質在物質聚集厚度很薄的情況下會發生(shēng)異常變化的現(xiàn)象而確定的,即當被選(xuǎn)定為參考(kǎo)的某一物(wù)理性質或機械性質開始顯示(shì)出不同於它通常所具有(yǒu)的特點時的厚度,便是給物質(zhì)的薄膜特征厚度。可以認為(wéi)薄膜是一種(zhǒng)二(èr)維的材料。

③沉積技術:

氣相沉積(將構成薄膜的物質氣化後在沉積到襯底上(shàng))。

液相沉積(在液體中沉積鍍膜)。

氣相沉(chén)積:比較容易控製薄膜的組(zǔ)分(fèn)。

液相沉積:在接近(jìn)於熱平衡的條件下成膜,能獲得較妤的膜質(zhì)。

 

薄膜的主要性能

①膜厚:越均勻越妤(yú),一般應控製在一個(gè)範圍以內比如5%,這與玻璃(lí)基板尺寸有關。

②膜表麵形貌:通過掃描電子顯(xiǎn)微鏡(SEM)投射電子顯微鏡(TEM)等分析表明顆粒狀態(tài),可獲得薄膜表麵的致密情況,缺陷狀態,退火處理對膜表(biǎo)麵的影響等信息。

③膜(mó)機構特性:用Ⅹ射線衍射分析膜的組成成分,可獲得膜的純度等信(xìn)息。

膜應力:薄膜內部的應力越小越好,通過退火處理可最大程度的釋放膜的內部(bù)應力。

④膜與襯(chèn)底的接觸特性:主要是指(zhǐ)薄膜與(yǔ)襯底之間的附著力,當然附著力越強越(yuè)好,可避免薄膜(mó)出現缺失,開路等。

⑤膜的(de)致密性(xìng):主要指的是膜層的硬度和抗磨性(xìng)。避免外界劃傷(shāng)引起的開路現膜的化學,熱穩定性。

⑥針對金屬膜層:要求製備出的金屬膜層的電阻率盡可能低,接近體電阻率。

 

關於進口真空泵的基(jī)礎概念

 

①真空:低(dī)於一個大氣壓的(de)狀(zhuàng)態就是真空。

②真(zhēn)空(kōng)度:真空狀態下(xià)氣體的稀薄程度。

③標準環境條件:溫度(dù)20°C,相對濕度65%,大(dà)氣(qì)壓力(lì)101325Pa。

④真(zhēn)空特點:氣(qì)體分子平均自由程大;單位麵積上分子與固體表麵碰撞幾率變小;氣體分(fèn)子密度低;剩(shèng)餘氣體對沉積膜的摻雜減小。要想獲得高品質的薄(báo)膜就必須有一個比較理想的本底真空(kōng)。

 

進(jìn)口真空泵的不同真空(kōng)狀態(tài)下真空工藝應用

 

⒈粗真空(10000-1000Pa):氣體狀態與常壓相比隻是分子數量(liàng)的減少,沒有氣體空間特(tè)性的變化,分子間碰撞頻繁,此時的吸(xī)附氣體(tǐ)釋放可以不予考慮,氣體運(yùn)動以粘滯流為主。主要是利用壓力差產生的力來(lái)實現(xiàn)真空力(lì)學應用(真空吸引或運輸固體、液體、膠體等真空吸盤起重,真空過濾)

 

⒉低真空(1000-0.1Pa):氣體分子間,分子與器壁間碰撞不相上下,氣體分子密度較小,氣體釋放也可不考慮,氣體運動以(yǐ)中間流為主。利(lì)用氣體分子密度降低可實現(xiàn)無氧化(huà)加熱,利用(yòng)氣壓降低時氣體的熱傳導和對流逐漸消失的(de)原理可以實現真(zhēn)空隔熱及絕緣,利用壓(yā)強(qiáng)降低液體沸點也降低的原理實現真空冷凍和真空幹燥(黑色金屬真空熔煉脫氣,真空絕緣和真空(kōng)隔熱,真空冷凍及千燥,高速空氣動力學實驗中的低壓風洞)。

 

⒊高真空(0.1-0.0001Pa):氣體分子間(jiān)相互碰撞(zhuàng)極少,氣體分子與(yǔ)器壁間碰撞頻繁(fán),氣體運動以分子流為主,此時的氣體釋放是影響真空度及抽(chōu)氣時間的一個主要原因。利用氣體分子密(mì)度低,任何物質與氣體殘餘分子發生化學(xué)作用微弱(ruò)的(de)特點進行真空冶金,真空鍍膜(超純金(jīn)屬、半導體材料的真空提純(chún)及精製,真空鍍膜,離子注入、幹法刻蝕等表麵改性,真空器件的生(shēng)產:光電管、各種粒子加速器等)。

 

⒋超高真空(>0.0000Pa):氣體分子與器壁的碰(pèng)撞次數極少,氣體空間隻有固體本身的原子,幾部沒有(yǒu)別的分子或(huò)原子的(de)存在,此(cǐ)時壓強的升(shēng)高(gāo)除(chú)了泄漏外主要就是(shì)器壁分子的釋放。應用:宇宙空(kōng)間環境的模擬,大型同步質子加速器的運轉。


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